激光切割和水射流切割是目前最流行的兩種切割方式，但是人們一直沒有停止尋找更好的切割方式，比如一些精密金屬零件的加工，或者一些新材料的切割，這就需要尋找新的切割方式，獨特的水射流激光切割技術應運而生。

水射流切割機與激光切割機有哪些區別和相同之處？

定義

激光切割是通過機器產生高功率的激光束，然后照射到需要切割的材料上，激光產生的高溫將被照射的材料熔化或者氣化，從而實現材料的切割。

激光切割是一個比較復雜的過程，其中涉及到的因素很多，切割前要仔細檢查切割的內容，要注意觀察和監控。

在加工過程中發現異常應立即停止加工并檢查原因，否則會損壞機床甚至人身安全，特別是在切割不銹鋼、非金屬材料時。

激光切割有專業的計算機輔助數控編程軟件，零件加工程序的編制一般在離線計算機上完成。一些簡單的工序也可直接在數控系統的編輯界面上完成，但耗時較長，且不能對復雜零件進行編程。一般不提倡在數控系統上編制數控程序，因為這會占用大量的機床使用時間，而且效率低。板材放置在工作臺上后，重要的工作就是確定機床工件的坐標，工件坐標系應與數控編程中設置的坐標系完全一致。

水射流就是用水當刀子，將水在容器內加壓到超高壓，然后通過很小的噴嘴噴射出高壓水流，實現對材料的切割；為了增加切割能力，會用到一些石榴石砂，在水中添加金剛石等磨料，是目前應用很廣泛的切割方法。

材料

水射流切割機對可切割的材料幾乎沒有任何限制，水射流在切割過程中不會使材料產生熱量，從而避免了被切割材料的熔化、翹曲、彎曲和燒焦；水射流切割的常見材料類型包括塑料、橡膠、石材、瓷磚、不銹鋼和其他金屬。

激光切割機可以切割更廣泛的金屬，包括不銹鋼和碳鋼，以及鋁和各種合金。有些激光器可以切割木材、玻璃或塑料等非導電材料，但激光產生的熱量會對一些金屬產品產生影響。

厚度

水射流切割材料的厚度沒有限制，主要看水射流的強度，壓力越大，切割的材料越厚。

激光切割厚度約100mm的金屬，但切割材料的厚度也根據金屬而不同，金屬的熔點、導熱系數都會影響激光切割的厚度；激光切割機的優勢在于比水射流能以更高的速度切割更薄的材料。

精度與質量

水刀的切割寬度大概在0.7mm左右，切割面很薄，有些情況下幾乎達到機器的質量，但是從切縫的頂部到底部會存在一些誤差，材料越厚，誤差越大。

激光的切割誤差比水射流小很多，當在小部件上切割緊密的幾何形狀或者當零件需要緊密嵌套在一起時，都可以實現激光切割，而且激光切割可以使切割輪廓的表面更加干凈和光滑，但隨著厚度或速度的增加會留下一些條紋。

總結

水射流切割是一種精確且用途廣泛的切割方法，可以切割多種材料和厚度，雖然在某些材料上水射流的速度不如激光快，但它可以提供較高的切割質量，而不會對材料的熱量產生影響。

激光切割非常快速和準確，但這取決于材料和厚度。一般來說，激光的速度和精度非常高。對于較厚的材料或受熱影響較大的材料，最好采用其他切割方法。

水射流激光切割機

隨著碳纖維增強聚合物、陶瓷基復合材料等新材料的出現，這些新材料的加工已經成為一個難題。

水射流切割機和激光切割機都存在一些缺點，為了應對這一挑戰，人們開發了水射流激光切割技術來加工此類先進復合材料。

水射流激光切割是一種混合加工方法，又稱激光微射流。它將激光與“精細”水射流結合在一起，水射流（水射流）以類似于傳統光纖的方式精確引導激光束，從而實現切割，水射流持續冷卻切割區域并有效去除切割時產生的碎屑。

該技術最早應用于半導體晶圓切割，隨著技術的成熟，逐漸拓展到醫療設備、鐘表加工、燃氣及噴氣發動機渦輪葉片、半導體設備加工、超硬刀具制造過程中的材料切割等。

激光聚焦后會形成激光束，在經過加壓水腔時會推動水向前聚焦進入噴嘴，最后激光束隨水流一起從噴嘴射出。

這個水流里沒有磨料，所以切割主要是靠激光，水的作用就是利用水柱引導激光不散開，聚集激光能量更快的切割，還有就是冷卻、去除碎屑。

從噴嘴到切割工件，激光束不會發生散射，而是在水柱中不斷反射，原理上與光纖傳輸類似，激光束可在最遠10cm的距離內進行引導，實現整齊的切割縫，無需再次調焦或距離控制。

水射流激光切割可以獲得非常高的切割質量，對材料沒有熱損傷，不會產生燒傷或熱降解，毛刺更少，表面更光滑，切割邊直且精度更高，有助于保持孔徑的高精度等優點，而且水射流可以持續冷卻切割區域，并能有效去除切割過程中產生的碎屑。

對于加工商來說，水射流激光切割可以擁有更快的生產速度、更廣泛的加工材料、更高的可靠性和更高的切割質量，以及更低的切割成本。

隨著更多新材料的出現，水射流激光切割的這些特點也將得到更加廣泛的應用。